两年由于全球受新冠肺炎疫情影响，远距办公及居家防疫兴起，使许多企业与民众在购买办公及娱乐电子产品需求大增，但芯片制造远落后于市场需求，智能手机、电脑、汽车、飞机、医疗设备及家电等产品供应不足，造成数十亿美元之损失，并阻碍全球经济复苏。
设立一间新半导体工厂的成本，则根据工厂所需技术先进程度而定，目前仅建造工厂而没包含维修成本就已高达50亿至200亿美元。半导体产业难以增加新供应商，也跟产业的进入门槛高有关系。
该专家表示，在新冠肺炎疫情之前，BCG预测2020年芯片需求将成长7%；而疫情后，尽管工业及汽车销售量下降，市场其他商品的需求却大幅增加，使芯片需求呈2位数增长。
芯片供需不平衡已对全球通货膨胀造成威胁，且芯片制造能否于短期内供应全球所需是个重大问题。
各界对于芯片短缺将持续时间长短看法不一：美国英特尔最为悲观，其认为达到芯片供需均衡至少需耗时2年；荷兰商安智银行（ING）中国分行主管及经济学家彭蔼娆则认为，中国台湾是芯片生产之关键重地，目前正面临缺水、缺电及疫情可能导致封城、港口工人数减少及影响芯片出口等问题，恐使芯片短缺进一步加剧。
由于半导体产业的供应链十分复杂，包括设计、制造、组装、封装及测试等，而且每一环节都有其困难度，且产线主要位于中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国及欧洲等国家，可能不易解决芯片短缺问题。
BCG报告认为，未来10年，全球芯片产能有24%将集中于中国大陆，中国台湾将提供全球21%产能；韩国为19%、日本为13%、美国为10%；而欧洲各国则为8%。
目前，中国政府已投入大量资金进入半导体产业，美国政府也通过520亿美元扶持半导体的计划，并鼓励半导体企业在美国进行投入，如邀请台积电到亚利桑那州（Arizona）设置半导体工厂，投入金额约120亿美元。日本也积极邀请台积电到日本设厂，以提供当地汽车、风力发电及工业机械等产业的芯片需求。
由此可见，各国都把半导体产业作为国家产业的重中之重，从资金投入到吸引外资设厂都大大加强力度，我国当前最重要的任务是解决芯片卡脖子的问题，这问题解决后相信以我们国家的力量该产业将可以傲视群雄。