来自中国公司的全球芯片销售额正在上升，这主要是由于美中紧张局势加剧以及全国范围内推动中国芯片行业发展的努力，包括政府补贴、采购优惠和其他优惠政策。
就在五年前，中国的半导体器件销售额为 130 亿美元，仅占全球芯片销售额的 3.8%。然而，根据 SIA 的分析 [1]，2020 年，中国半导体行业实现了前所未有的 30.6% 的年增长率，年总销售额达到 398 亿美元。增长的跃升帮助中国在 2020 年占据了全球半导体市场 9% 的份额，连续两年超过台湾，紧随日本和欧盟，各占 10% 的市场份额。2021 年的销售数据尚未公布。
如果中国半导体发展继续保持强劲势头——在未来三年保持 30% 的复合年增长率——并假设其他国家的产业增长率保持不变，到 2024 年，中国半导体产业的年收入可能达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的全球市场份额 [2]。这将使中国在全球市场份额上仅次于美国和韩国。
全球半导体市场份额，按主要国家/地区
来源：公司财务、SIA 分析、WSTS、Omida
同样令人吃惊的是中国涌入半导体行业的新公司数量。2020年有近1.5万家中国企业注册为半导体企业[3]。这些新公司中有大量是专门从事 GPU、EDA、FPGA、AI 计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在前沿工艺节点上设计和流片设备 [4]。中国高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国 CPU、GPU 和 FPGA 部门的总收入以每年 128% 的速度增长，到 2020 年收入接近 10 亿美元，高于 2015 年的微薄 6000 万美元[5]。
中国先进逻辑芯片流片[6] , 2020-2021
资料来源：SIA 分析
中国半导体企业实现强劲增长
在中国半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、代工和 OSAT——中国公司去年的收入都录得快速增长，年增长率分别为 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中国领先的半导体公司有望在多个子市场向国内乃至全球扩张。
2020年收入前10的中国半导体企业
来源：SIA分析
SIA 分析进一步显示，2020 年，中国在全球无晶圆半导体领域的市场份额高达 16%，排名第三，仅次于美国和台湾，高于 2015 年的 10% [7]。受益于中国庞大的消费市场和 5G 市场，尽管出口管制收紧（主要由于中国官方贸易数据显示的大量库存），中国最大的芯片设计商华为的海思半导体在 2020 年创造了近 100 亿美元的收入。其他中国无晶圆厂公司，如通信芯片供应商紫光展锐、MCU 和 NOR 闪存设计商 GigaDevice、指纹芯片公司汇顶科技以及图像传感器设计商 Galaxycore 和 OmniVision（一家被中国收购的美国总部）均报告了 20-40%年增长率成为中国顶级的无晶圆厂公司。而且，
与此同时，中国消费电子和家电OEM以及领先的互联网公司也通过内部设计芯片和投资老牌半导体公司的方式加大了向半导体领域的扩张力度，在设计先进芯片和建立国产芯片方面取得了显着进展。供应链在过去两年 [9]。
中国 OEM 及其商用芯片产品
来源：SIA 分析
中国芯片制造继续扩张
中国还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增长，2021 年宣布新增 28 个晶圆厂建设项目，新计划资金总额为 260 亿美元 [10]。中芯国际和其他中国半导体领导者进一步扩大了与地方政府的合作伙伴关系，以建设更多的合资工厂，重点是成熟的技术节点[11]。在政府激励措施的支持下，晶圆制造初创公司在后缘制造领域不断涌现[12]。
在芯片制造方面，由于华为和中芯国际被列入美国政府的实体清单（分别是中国最先进的芯片设计商和代工企业），中国半导体产业在很大程度上暂停了先进逻辑节点制造的开发，并将大部分资金转向成熟制造技术。由于这一变化，从 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中国晶圆制造商在后置节点（>=14nm）上增加了近 50 万片/月（WPM）产能，而在先进节点上仅增加了 1 万片产能。仅中国的晶圆产能增长就占全球总量的 26% [13]。2021 年，中国也开始了国产移动 19nm DDR4 DRAM 设备和 64 层 3D NAND 闪存芯片的商业出货，并开始了 128 层产品 [14]。虽然中国存储器行业仍处于发展初期，但预计中国存储器企业在未来五年内将实现 40-50% 的年复合增长率并具有很强的竞争力[15]。在后端生产方面，中国是外包组装、封装和测试 (OSAT) 的全球领导者，其前三大 OSAT 参与者合计占据全球市场份额的 35% 以上 [16]。
种种迹象表明，中国半导体芯片销售的快速增长很可能会持续，这在很大程度上归功于中央政府的坚定承诺以及面对不断恶化的美中关系的强有力的政策支持。尽管中国要赶上现有的行业领导者还有很长的路要走——尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面——但随着北京加强对半导体自力更生的关注，预计未来十年差距将缩小在当前的“十四五”期间[17]。
参考：
[1] SIA 采用自下而上的方法，基于 120 多家中国顶级半导体公司的公开财务、IPO 和债券招股说明书以及政府官方报告。凭借更全面的数据集，SIA 中国行业规模估算不同于其他市场分析师。
[2] 资料来源：WSTS 2021 秋季预测，SIA 分析
[3] 来源：https ://www.ithome.com/0/537/021.htm
[4] 来源：https ://www.tomshardware.com/news/china-first-7nm-gpu-heads-to-production ；https://www.tomshardware.com/news/chinese-biren-technology-to-tape-out-7nm-ai-gpu；https://www.reuters.com/technology/baidu-says-2nd-gen-kunlun-ai-chips-enter-mass-production-2021-08-18/
[5] 资料来源：SIA 分析
[6] 在半导体设计中，流片是指电路的光掩模已经完全创建并发送到制造商进行生产。
[8] 来源：https ://www.cardlogix.com/industry-news/goodixs-innovative-fingerprint-solutions-power-up-samsung-galaxy-tab-s7-series/ ；
https://www.digitimes.com/news/a20210601VL201.html
[9] 来源：https ://www.globaltimes.cn/page/202109/1233501.shtml?id=11
[10] 资料来源：SIA 分析。请注意，宣布的资金和实际花费的资金之间通常存在很大差距。
[11] 来源：https ://www.reuters.com/technology/chinas-smic-invest-887-bln-new-chip-plant-shanghai-2021-09-03/ ；https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3153736/smics-new-shenzhen-semiconductor-plant-offers-glimpse-chinas-effort；https://www.caixinglobal.com/2020-08-03/chinese-chipmaker-smic-to-establish-joint-venture-for-wafer-production-101587995.html
[12] https://www.digitimes.com/news/a20210707PD214.html
[13] 资料来源：IC Insights Fab Database、SMIC Quarterly Financials、SIA 分析
[14] 来源：h ttps://www.digitimes.com/news/a20211214PD201.html；https://www.tomshardware.com/news/china-ymtc-128-layer-qlc
[15] 资料来源：Yole Development https://s3.i-micronews.com/uploads/2021/06/DRAMNAND-Quarterly-Market-Monitor-Q2-2021-Sample.pdf
[16] 资料来源：公司财务，SIA 分析
[17] 来源：https ://www.cfr.org/blog/chinas-quest-self-depending-fourteenth-five-year-plan ；
中国“十四五”规划全文：https : //cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/t0284_14th_Five_Year_Plan_EN.pdf